Interflux? OSPI 3311是一款为OSP板研发的免清洗助焊剂。 大部分OSP板在回流後降解,从而使上锡效果不尽如人意,特别是在使用无铅合金时。 OSPI3311系列的特殊成份可以有效地保证上锡效果。 √ OSP板上锡效果较佳。 √ 完全不含卤素,更进一步保证了安全及可靠性。 √ 同时适用有铅及无铅焊接。 √ OSPI 3311系列符合IPC标准系列,残留较少。 外观 无色透明液体 固含量 7.0%+/- 1% 卤素含量 0.00% 比重20℃ 0.823g/ml±0.005 酸值 50-70mg KOH/g 气味 酒精味道 IPC/EN OR/LO 化学 助焊剂类型 OR LO J-STD-004A 铜镜测试 Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.32 卤素测试 铬酸银(CI,Br) Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.33D Spot test(F) Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.35.1A 卤素含量测试 0.00% J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.35C 环境 SIR test Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.6.3.3B