加拿大SAC305无铅锡膏AIM M8

AIM M8特性 
√ 低空洞缺陷：在BGA上<5%、BTC组件上<10%； 
√ 在01005元件上的印刷性** 
√ 消除窝枕缺陷 
√ 符合REACH和RoHS* 
√ 为T4及更细的粉设计 
√ 较强的润湿性适用于任何无铅工艺涉及的表面镀层 
√ 证实可用于MPM密封流 
√ 印刷速度可达 200mm/sec 
√ 通过了Bono测试 

描述 
AIM M8焊膏经过NC258为基础改进而来，是完全新一代的免洗锡膏。M8为含铅及无铅T4及更细锡粉开发设计，为现在**微粒子和umBGA装置提供稳定的印刷性，为较具有挑战性的应用减少DPMO。新的活化剂系统提供强大、持久的润湿性以适应较广的工艺窗口和技术要求。M8催化剂将减少润湿相关的缺陷,如HiP(窝枕)并提供光滑闪亮的焊点。M8减少了BGA的空洞< 5% ；BTC的空洞<10%。 

处理 & 储存 

请勿将使用过的焊膏添加到未使用过的锡膏中。使用过的锡膏要与未使用过的锡膏分开储存；对未使用的锡膏，要将内盖或顶盖盖好并重新密封。开封后锡膏的保质期取决于环境和应用，详情请见AIM焊膏使用指导。 

清洁 
回流焊前:使用AIM DJAW-10有效的从钢板上将M8焊膏清除。DJAW-10 可使用钢板擦拭手动使用。DJAW-10 不会使M8干燥且可加强印刷性。切勿过多使用DJAW-10。请勿将DJAW-10用于钢板**部。不建议在加工过程中使用异丙醇，并且只适用于最后冲洗。 
回流焊后残留：M8残留物*清洗。在必须清洁的情况下，AIM已与其工业合作伙伴合作确保M8残留物可使用普通除焊剂清洁。联系AIM以获得清洁兼容性信息。