铟泰SAC305无铅锡膏Indium8.9HF

Indium8.9HF包装，目前有500克罐装和600克筒装。我们也有封 闭式印刷头系统的适配包装。其他包装可按需提供。Indium8.9HF合金 ，铟泰公司生产用各种无铅合金制成的低氧化物含量的球 形粉末，涵盖很广的熔点范围。3号粉和4号粉是合金的 标准尺寸。金属比指的是焊锡膏中焊锡粉的重量比，数 值取决于粉末形式和应用。


Indium8.9HF是一款可用空气回流的免洗焊锡膏，专门为满足电子产业常用的、制程温度更高的SnAgCu、SnAg等 合金系统而设计，同时也适用于其他能取代传统含铅焊料的合金体系。Indium8.9HF的钢网转印效率较好，可用在 不同制程条件下使用。Indium8.9HF的探针可测试度高，可较大程度地降低ICT失误。它是铟泰空洞率较低的焊锡 膏产品之一。


 
Indium8.9HF特点 EN14582测试无卤 ； BGA、CSP、QFN的空洞率低 ； 铟泰较稳定的焊锡膏之一 ；微小开孔（<=0.66AR）高转印效率 ； 消除热/冷塌落 ；高度抗氧化 ；在氧化的BGA和焊盘上润湿良好 ；高温和长时间回流下焊接性能优异 ；透明的、可用探针测试的助焊剂残留物 ；与SnPb合金兼容

印刷 
钢网设计: 在所有钢网类型中，电铸成型钢网和激光切割/电抛光的 钢网的印刷性能是较好的。设计钢网上的开孔是优化印 刷流程的关键步骤。以下是部分推荐的通用方法： ? 分立式元件：减少10%-20%的钢网开孔能大量减少 或者完全消除芯片中的锡珠。“Home Plate五边形” 设计是达成此目的的常用手段。 ? 细间距元件：开孔小于或等于20密耳（mil）时，建 议减小表面积。这能帮助较大程度地减少能引起短路 的锡珠或锡桥的形成（通常为5-15%）。 ? 为了达到焊锡膏从钢网开孔中释放的较优转移效率， 应遵守行业标准设计开孔和宽厚比。