Interflux? IF2005系列,完全不含卤素,在焊接过程中能完全挥发,较大保证了产品的可靠性。 IF2005M采用的是无残留免清洗技术。 √ 醇基型 √ 完全不含卤素 √ 通过美国**MIL-F-14256F的认证 √ 不含任何松香树脂,焊后不会产生粘性残留物而影响ICT探针测试 √ 适合有铅及无铅焊接 √ 在不清洗的情况下使用三防漆同样具有很高的可靠性 醇基助焊剂 IF2005M 1.8% No-residue? 有铅与无铅焊接 IF2005K 2.5% low residue 有铅与无铅焊接 IF2005C 3.4% prolonged activity 无铅焊接及选择性波峰焊 Wave soldering wave soldering selective soldering selective soldering SnPb Pb-free SnPb Pb-free -> 250℃(482°F) -> 270℃(518°F) -> 280℃(536°F) -> 300℃(572°F) -> IF2005M IF2005K IF2005C *Light area is the proposed area of use for the flux type Test results 焊剂分类 OR LO J-STD-004A 铜镜测试 Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.32 铬酸银试纸测试(CI,Br) Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.33 污点测试(F) Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.35.1 卤含量 0.00% J-STD-004A IPC-TM-650 2.3.35 SIR Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.6.3.3 腐蚀性测试 Pass J-STD-004A IPC-TM-650 2.6.15